Q. 삼성전자 산학장학생 사업부

답변 8

• 라

  라면두개가능한영회계법인

  코차장 ∙ 채택률 95%

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  질문 작성자의 인생 선배로서 답변드립니다. 산학장학생으로 입사가 예정되어 있다는 것만으로 패키지 개발의 세부 사업부 배치를 단정하기는 어렵습니다. 회사와 선발 트랙, 입사 시점의 조직 수요, 전공·연구 주제에 따라 배치 방식이 달라질 수 있으니 협약서와 장학생 안내에 배치 관련 기준이 있는지 먼저 확인하고, 담당자에게 희망 직무를 언제 어떤 절차로 전달할 수 있는지 문의해보세요. 준비는 특정 조직을 미리 맞히기보다 패키지 구조와 재료·공정·신뢰성의 기본 연결을 익히고, 석사 연구에서 사용한 방법과 결과를 패키지 개발 과제에 어떻게 적용할지 정리하는 편이 유익합니다. 희망 분야가 있다면 관심 이유와 기여 가능한 역량을 근거와 함께 전달하세요. 확정되지 않은 정보를 추측하기보다 공식 안내를 확인하면 준비 방향을 더 정확히 잡을 수 있습니다. 멘티님을 진심으로 응원합니다. 아자아자 화이팅!

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• 메

  메에모리삼성전자

  코상무 ∙ 채택률 48% ∙

  회사

  일치

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  어느 사업부에 갈지는 보통 입사 직전에 정해지게 됩니다. 아직은 확신하기 어려울 것 같아요

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• P

  PRO액티브현대트랜시스

  코부사장 ∙ 채택률 100%

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  삼성전자 DS 석사 산학장학생으로 패키지 직무 입사가 예정되어 있다면, 면접 안내를 담당한 인사팀 직원이 TSP총괄 소속이라는 사실만으로 TSP총괄 배치 가능성이 높다고 판단하기는 어렵습니다. 산학장학생 채용은 사업부별 인력 수요와 전공·연구 분야, 지원 직무, 면접 평가 결과 등을 종합해 배치가 결정될 수 있기 때문입니다. 패키지 개발 업무는 말씀하신 것처럼 TSP총괄뿐 아니라 메모리사업부, 파운드리사업부, CTO 등에서도 관련 연구개발이 이루어질 수 있습니다. 다만 각 조직의 패키지 업무는 목적과 제품에 따라 차이가 있습니다. TSP총괄은 첨단 패키징과 패키지 공정·제품 기술을 중심으로 볼 수 있고, 메모리사업부는 HBM 등 메모리 제품의 패키지 기술과 연결될 수 있습니다. 파운드리사업부는 로직 반도체와 관련된 이종 집적 및 첨단 패키징 기술과 연계될 수 있으며, CTO는 조직과 연구 분야에 따라 선행기술 개발에 초점을 둘 수 있습니다. 실제 배치 가능성을 판단할 때는 면접 안내 담당자의 소속보다 산학장학생 모집 당시의 세부 직무, 연구실적과 전공 분야, 면접에서 논의한 기술 주제를 확인하는 편이 더 유효합니다. 예를 들어 연구 주제가 HBM 적층, TSV, 하이브리드 본딩이라면 해당 기술을 수행하는 조직과의 연관성을 살펴볼 수 있습니다. 다만 기술 분야가 일치한다고 해서 특정 사업부 배치가 확정되는 것은 아닙니다.

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• 

  합격 기원삼성전자

  코상무 ∙ 채택률 58% ∙

  회사

  일치

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  면접 안내 담당자 소속으로 배치 판단은 어렵습니다. 다만, 산학장학생의 경우 대체로 지원 시 선택한 직무/연구 분야와 면접에서 매칭된 부서가 우선 반영되는 편이라, 면접 때 만난 면접관의 소속이나 질문 내용(HBM, 어드밴스드 패키징 등)이 더 현실적인 힌트가 될 수 있습니다.

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• 멘

  멘토 호날도KT

  코전무 ∙ 채택률 57%

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  ● 채택 부탁드립니다 ● 패키지 직무라고 해서 반드시 TSP총괄로 배치되는 것은 아닙니다. 현재 삼성전자 DS에서도 TSP총괄은 패키지 설계와 소재, 공정개발을 폭넓게 담당하지만 Foundry 등 다른 사업부에도 패키지개발 역할이 존재합니다. 산학장학생의 실제 배치는 선발 당시 소속 조직과 연구주제, 졸업 시점의 인력 수요 등을 함께 반영하는 경우가 많습니다. 면접 안내 담당자가 TSP총괄 인사팀이었다는 사실만으로 TSP 배치 가능성이 높다고 단정하기는 어렵습니다. 산학장학생 합격 안내서나 협약서에 사업부가 명시되지 않았다면 담당 인사팀에 배치 조직 확정 시점을 문의하는 것이 가장 정확합니다.

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• 

  채택스포스코

  코부사장 ∙ 채택률 73%

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  안녕하세요. 멘티님. 반갑습니다. 삼성전자 산학장학생은 보통 처음 안내받은 사업부와 최종 배치 사업부가 꼭 일치한다고 보기는 어렵습니다. 다만 패키지 개발 쪽이면 실제로는 TSP총괄 쪽과 연결되는 경우를 가장 먼저 떠올리시면 됩니다. 패키지는 제품 양산과 개발 연계가 강해서 조직 간 협업이 많고 최종 배치는 연구 방향과 인력 수요에 따라 달라지기 때문에 메모리나 파운드리 쪽으로도 열려 있다고 보셔야 합니다. CTO는 좀 더 기술 선행 성격이 강해서 일반적인 패키지 직무 배치와는 결이 조금 다를 수 있습니다. 그리고 면접 안내를 해주신 인사팀 직원분이 TSP총괄 소속이었다고 해서 곧바로 TSP총괄로 간다고 단정하기는 어렵습니다. 산학장학생은 채용 과정상 안내 담당자와 실제 배치 조직이 다를 수 있고 최종 결정은 입사 전후에 수요와 전공 적합도를 함께 보고 나오는 편입니다. 다만 현재 안내 흐름이 TSP총괄 중심이었다면 그쪽 가능성을 조금 더 높게 보시면 되구요. 가장 정확한 것은 합격 이후 담당자에게 배치 기준을 다시 확인해보시고 입사 확정 시점에 부서 후보를 안내받는 방식입니다. 너무 미리 단정하기보다 본인 연구 주제와 패키지 세부 분야가 어느 조직과 잘 맞는지 정리해두시면 나중에 배치 상담에서 도움이 됩니다. 모쪼록 도움이 되셨다면 채택부탁드립니다. 감사합니다.

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• 탁

  탁기사삼성전자

  코사장 ∙ 채택률 77% ∙

  회사

  일치

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  to에 따라 다르게배분돼서 안내가 tsp라고해서 꼭 tsp로 가는건 아니에요 ㅎ 그때 메모리에 사람이 더 충원이 필요하면 메모리로 가고그렇습니다. 그러나 면접자체를 tsp로보셨다면 그쪽으로 갑니다. 파운드리는 최대한 피하시고 메모리나 cto를 추천하고 그 중에서도 메모리패키지개발을 추천합니다.

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• 

  취뽀도우미입니다삼성SDS

  코이사 ∙ 채택률 96%

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  석사 산학장학생으로 입사를 앞두고 어느 사업부로 배치될지 궁금증이 크실 시기입니다. 면접 안내를 도와주신 인사팀 직원의 소속 부서가 실제 배치 부서에 직접적인 영향을 미치지는 않습니다. 인사팀 직원은 지원자들의 전체적인 전형 진행과 안내를 총괄하는 지원 부서 소속인 경우가 많기 때문입니다. 실제 자대 배치나 사업부 배정은 지원자의 전공 분야, 석사 과정 동안 수행한 연구 주제, 그리고 각 사업부별 인력 수요를 종합적으로 고려하여 결정됩니다. 질문자님께서 패키지 직무로 내정되셨다면 말씀하신 대로 TSP총괄, 메모리 사업부, 파운드리 사업부, 그리고 반도체연구소 등 다양한 곳으로 배치될 가능성이 열려 있습니다. 특히 최근 패키지 기술의 중요성이 커지면서 각 사업부마다 패키지 개발 조직이 강화되고 있는 추세입니다. 구체적인 사업부는 졸업 시점의 각 사업부별 T오R 상황과 본인의 연구실적 적합도에 따라 매칭되므로, 면접 안내자의 소속보다는 본인의 세부 전공과 연구 경험이 더욱 중요한 요인으로 작용합니다. 남은 학업을 잘 마무리하시고 좋은 결과가 있기를 바랍니다.

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